안녕하십니까?
 
반도체 제조용 정밀 부품을 개발하는 서방하이텍이라는 업체 입니다.
 
문의 드릴 내용은
 
베륨동판 0.1t 두겹 사이에 양면 테이프 0.05t 을 가운데 넣어 접한한 재료 (0.25t) 을 에칭이라는 작업공정을 거쳐서
 
제품을 만들려고 합니다.
 
문제는 에칭으로 제거된 부분의 영면 테이프를 제거 할려니 테이프의 점성때문에 제품의 질이 떨어져
 
이을 UV 시스템 기술로 양면테이프의 점성을 경화 시키고 싶습니다.
 
가능한지 여부을 알고 싶습니다.
 
참고로 베륨동판의 크기는 0.25t * 210mm * 300mm 입니다
 
좋은 답신 부탁 드립니다.